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盖世汽车讯 据报说念,特斯拉已证据进入台积电来岁的3nm NTO芯片筹约定案,这反应出市集对先进半导体贬责决议的需求束缚增长。值得顾惜的是,特斯拉成为N3P的客户标明其稀疏期骗台积电的顶端时刻坐蓐下一代FSD智能驾驶芯片。
台积电的N3P制程计划于2024年投产。与N3E制程比较,N3P的标的是将性能提升5%,将能耗裁减5%到10%,将芯片密度提升1.04倍。台积电强调,N3P的性能、功耗和面积(PPA)筹议,以实时刻老练度皆杰出了英特尔的18A制程。
特斯拉与台积电的联结并不极新,神秘顾客公司特斯拉已往曾下过多个订单,之前的联结技俩包括摄取7nm工艺的Dojo D1芯片和摄取5nm工艺的HW 4.0芯片。特斯拉加入台积电N3P客户名单记号着两家公司的计谋举措。
神秘顾客公司_赛优市场调研分析师瞻望,这次联结将鼓舞特斯拉成为台积电的第七大客户,为台积电的收入增长轨迹注入新的能源。跟着特斯拉不时引颈汽车行业的立异时刻,与台积电的联结突显了半导体逾越在塑造未回电动汽车和自动驾驶汽车中的关键作用。
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